上海煊廷 | 诚邀您莅临2026第五届先进陶瓷在半导体领域应用与产业发展论坛!

上海煊廷丝印设备有限公司成立于2010年,专注于研发生产高精密厚膜电路印刷机,设备广泛应用于ESC、HTCC、LTCC、MLCC、AMB/DBC、FPCB、厚膜电路/电阻、电子陶瓷基板、氮化硅基板、陶瓷流延片、半导体晶圆、12寸晶圆、晶圆探针卡、SOFC电池片、CGM生物传感、厚膜加热片等电子元器件的表面印刷、填孔、通孔、挂壁、敷粉等相关工艺制造。煊廷拥有自主研发能力,是高新技术和专精特新企业,我们可为客户提供不断创新的制造工艺,印刷整线解决方案及最佳的技术服务支持。
上海煊廷丝印设备有限公司
主营产品抢先看 | Main Products
01
HP-HCL系列
全自动陶瓷基板敷粉印刷线

产品简介
❈ 分体式架构(自动上料→自动对位→自动印刷→自动烘干→自动下料/叠片),拆装方便,灵活配套;
❈ 多种印刷模式可选择,适合流延陶瓷片、陶瓷生胚、氮化硅基板、SOFC电池片、HTCC、LTCC等电子元件印刷、填孔、敷粉等工艺制造;
❈ 高精密伺服印刷系统,四柱式龙门结构,印刷膜厚均匀一致性佳,性能稳定高效;
❈ 全自动化制程,智能控制系统,配套功能强大,可对接各种MES系统。
02
HP-HE系列
全自动AMB/DBC陶瓷基板印刷机

产品简介
❈ 高精密一体式架构,结构稳固,有效保证长时间运行稳定性及印刷品质一致性,印刷膜厚均匀性;
❈ 全自动化制程,出料→送料→对位→印刷→称重/检测(选配)→收料→移送;
❈ 智能控制系统,配套功能强大,可对接各种MES系统;
❈ 专业设计开发团队,适合AMB、DBC、覆铜基板、电子陶瓷基板、厚膜电路等多种电子产品不同功能浆料的印刷、填孔等多元化制造工艺。
03
HP-5050HA
高精密ESC静电卡盘印刷机

产品简介
❈ 高强度机械结构设计,四柱式龙门架构,运行稳定,印刷膜厚均匀,印刷精度高;
❈ 成熟的程序控制系统,多种印刷模式选择,适合18寸及以下ESC静电卡盘、12寸晶圆、晶圆探针卡、厚膜电路、陶瓷基板等电子产品不同功能浆料的印刷、填孔等工艺制造;
❈ 全程数字化自动运行,CCD对位精度±5um,加装安全防尘罩壳,美观大方。
04
HP-HA系列
LTCC/厚膜电路自动印刷机

产品简介
❈ 高强度机械结构设计,四柱式左右跑台架构,可定制自动上下料机构;
❈ 成熟的程序控制系统,多种印刷模式可选择,适合各类LTCC、HTCC、陶瓷膜片、陶瓷基板、厚膜电路/电阻、燃料电池等厚膜工艺电子元件印刷、填孔、挂壁等工艺制造;
❈ 全程数字化自动运行,CCD对位精度±5um,可加装安全防尘罩壳,美观大方。
05
HP-HC-T系列
高精密HTCC填孔印刷机

产品简介
❈ CCD自动对位系统、四柱结构 、实现高精度填孔印刷作业;
❈ 多种印刷模式可选择,适合HTCC、LTCC、陶瓷基板、厚膜电路等电子元件填孔、挂壁、印刷等工艺制造;
❈ 前后跑台结构,三面封闭式印刷操作,运行安全高效;
❈ 左右方便对接自动化上下料系统,延展性强,可配套生产线自动化作业。
06
HP-HB系列
高精密厚膜电路印刷机

产品简介
❈ 高精度、小巧美观、印刷精度±10μm、操作性能优;
❈ 全程伺服驱动,起停缓冲技术,平台运行高速平稳;
❈ 可加装CCD辅助对位系统,对位精度±5μm,适合小批量多品种产品印刷工艺制造。
本届论坛简介
本届论坛将于2026年6月11日在苏州中惠铂尔曼酒店隆重举办,邀请半导体陶瓷材料领域的专家学者、国内外知名企业高管出席论坛并做大会报告。论坛将紧扣在半导体关键设备(如光刻机、等离子刻蚀机、离子注入机、CVD&PVD薄膜沉积、热处理扩散炉等)应用的先进陶瓷材料,如高纯氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅、氧化钇、堇青石、CVD-SiC等;以及关键陶瓷零部件,如陶瓷加热器、静电卡盘、真空吸盘、聚焦环、光刻机用低膨胀及近零膨胀陶瓷导轨和工件台;半导体级陶瓷的成型烧结精密加工及清洗技术、第三代碳化硅半导体等晶圆材料。论坛将紧密围绕高性能半导体级精密陶瓷零部件的新技术、新工艺、新材料、新应用、新市场及产业链发展进行互动交流,为半导体陶瓷产业上下游企业提供优质交流的宝贵机会,探讨我国半导体行业中精密陶瓷材料与关键零部件产业发展趋势与新机遇。
论坛专家委员会
EXPERT COMMITTEE
Part.01
2026“第五届先进陶瓷在半导体领域应用与产业发展论坛”专家委员会
主席
陈小龙 院士 |
副主席
黄政仁 | 刘先兵 | 张伟儒 |
陈玉峰 | 肖汉宁 | 谢志鹏 |
委员
汪长安 | 李江涛 | 茹红强 | 王玉金 |
杨现锋 | 杨双节 | 曾宇平 | 莫雪魁 |
孙伟 | 章健 | 王羚 | 余盛杰 |
张景贤 | 张国军 | 褚胜林 | 向其军 |
于岩 | 贾碧 | 刘琪 | 刘伟 |
郝岩 | 袁振侠 | 罗凌虹 | 傅仁利 |
伍尚华 | 赵炯 | 刘刚 | 文瑾 |
杨鹏远 | 杨东亮 |
大会报告嘉宾及报告主题
CONFERENCE SPEAKERS AND THEMES
Part.02
刘先兵
博士、董事长兼总经理
苏州珂玛材料科技股份有限公司
演讲题目:半导体设备用先进陶瓷材料与零部件
袁振侠
副总经理兼总工程师
宁夏创格新材料科技有限公司
演讲题目:半导体装备用“陶瓷加热器”的关键技术与应用
杨鹏远
静电卡盘事业部总经理
北京华卓精科科技股份有限公司
演讲题目:半导体装备用陶瓷静电卡盘关键技术与应用
章健 研究员
中国科学院上海硅酸盐研究所
演讲题目:高端装备用零膨胀材料
陈玉峰 首席专家
教授级高级工程师
中国建筑材料科学研究总院有限公司
演讲题目:半导体制造装备用精密碳化硅陶瓷部件
宋运运 博士
前沿材料事业部技术部部长
郑州磨料磨具磨削研究所
演讲题目:陶瓷晶圆承载盘在集成电路关键装备中的应用以及发展方向
余盛杰
副总经理 CTO,博士,高级工程师
湖南德智新材料股份有限公司
演讲题目:CVD SiC部件在集成电路半导体领域应用
王文军 研究员
中国科学院物理研究所
演讲题目:第三代SiC半导体技术与产业发展状况
聂品旭
中国销售与业务拓展经理
新东先进陶瓷欧洲有限责任公司
演讲题目:大尺寸 + 高精度:新东先进陶瓷“浇注+3D打印”双工艺如何打通半导体产业化?
尚战亮 副总经理
北京凝华科技有限公司
演讲题目:凝华_先进材料时代的加工挑战
聂连升 总经理
北京海德利森高压装备制造有限公司
演讲题目:赋能高端陶瓷制造:海德利森热等静压技术的新进展与应用前景
王羚 博士
研发中心 广州分部 副主任
广州富乐德科技发展有限公司
上海富乐德智能科技发展有限公司
演讲题目:半导体陶瓷类部件的关键洁净度评估
赵世博
业务发展部 产品经理
钢研昊普科技有限公司
演讲题目:热等静压(HIP)在半导体先进陶瓷中的致密化调控与应用
陈大明 教授、博导
北京航空材料研究院
演讲题目:葡萄糖-Si粉水凝胶热解法合成超高纯度SiC粉体
*更多精彩报告持续更新中...
赞助单位
SPONSORS
Part.03
赞助单位
*更多赞助单位持续更新中...
往届知名参会单位
华中科技大学
北京科技大学
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏国瓷精密陶瓷研究院有限公司
中国科学院上海硅酸盐研究所
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
中国电子科技集团公司第13研究所
九豪精密陶瓷(昆山)有限公司
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司
中国电子科技集团公司第十二研究所
ASUZAC
CoorsTek
Group AEM Canada INC.
MINO CERAMIC CO., LTD.
USTB 北科大
阿尔赛(苏州)无机材料有限公司
艾福电子
安徽壹石通材料科技股份有限公司
北京华卓精科科技股份有限公司
北京科技大学
北京七一八友晟电子有限公司
北京兴烁智能科技有限公司
常熟佳合半导体材料有限公司
常州第六元素材料科技股份有限公司
常州市卓群纳米新材料有限公司
常州中车铁马科技实业有限公司
成都泰美克晶体技术有限公司
创造力(浙江)智能装备制造有限公司
岛津企业管理(中国)有限公司
德中(天津)精密装备有限公司
鼎固新材料(天津)有限公司
东莞市夏阳新材料有限公司
东莞市一之数码科技有限公司
东莞志橙半导体材料有限公司
都匀双成机械设备有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
福建华泰集团
福建赛瑞特科技有限公司
福建省长汀金龙稀土有限公司
福建省智胜矿业有限公司
福建臻璟新材料科技有限公司
福维科新材料科技发展(山东)有限公司
福州赛瑞特新材料技术开发有限公司
高富高新材料(浙江)有限公司
广东昶丰科技有限公司
广东佛山市陶瓷研究所控股集团股份有限公司
广东国华新材料科技股份有限公司
广东迈驰机械有限公司
广东普锐斯智能设备有限公司
广东鑫信智能装备有限公司
广东优科检测认证有限公司
国投陶瓷基复合材料研究院
杭州中好新瓷科技有限公司
合肥产投资本
合肥费舍罗热工装备有限公司
合肥智杰精密设备有限公司
和川粉体
河北高富氮化硅材料有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
河南济源兄弟材料有限责任公司
河南雅利安新材料有限公司
核八所
赫德碳素材料 (浙江) 有限公司
湖北嘉明新材料有限公司
湖南金博碳基材料研究院有限公司
华为
华中科技大学
惠州芯瓷半导体有限公司
济南智研机器人科技有限公司
济源市华盛陶瓷材料有限公司
江门赛特精密陶瓷有限公司
江苏灿勤科技股份有限公司
江苏东浦精细陶瓷科技股份有限公司
江苏富乐华半导体科技股份有限公司
江苏国瓷精密陶瓷研究院有限公司
江苏国科领纤
江苏国盛新材料有限公司
江苏海古德半导体科技有限公司
江苏嘉庚特材
江苏密友粉体新装备制造有限公司
江苏元堃稀土有限公司
金博碳素股份有限公司
金冠电气股份有限公司
京瓷(中国)商贸有限公司
九豪精密陶瓷(昆山)有限公司
久益精密陶瓷(嘉兴)有限公司
君原电子科技(海宁)有限公司
卡贝尼新材料科技(上海)有限公司
康柏工业陶瓷有限公司
昆山安泰美科金属材料有限公司
兰溪泛翌精细陶瓷有限公司
丽水学院
溧阳极盾新材料科技有限公司
辽宁英冠高技术陶瓷股份有限公司
娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
南京麦德材料有限公司
南通德科机械设备有限公司
宁波伏尔肯科技股份有限公司
宁波江丰电子材料股份有限公司
宁波江丰同创特种陶瓷技术有限公司
宁波新材料测试评价中心有限公司
宁波云德半导体材料有限公司
青岛瓷兴新材料有限公司
青岛联瑞精密机械有限公司
清华大学深圳国际研究生院
山东大学
山东工业陶瓷研究设计院有限公司
山东硅元新型材料股份有限公司
山东国瓷功能材料股份有限公司
山东华美新材料科技股份有限公司
山东华信工业科技有限公司
山东金蒙新材料股份有限公司
山东三晟环保科技有限公司
山东盛瓷新材料有限公司
山西金开源实业有限公司
山西中电科电子装备有限公司
陕西宝光陶瓷科技有限公司
陕西固勤材料技术有限公司
陕西科谷新材料科技有限公司
陕西师范大学
陕西元丰新材料科技有限公司
上海辰炜机械科技有限公司
上海晨华科技股份有限公司
上海大学
上海华弘科技
上海华为技术有限公司
上海金源芯半导体材料有限公司
上海莱克商务有限公司
上海联泰科技股份有限公司
上海翎羽机电科技有限公司
上海六晶科技股份有限公司
上海诺纬电子科技有限公司
上海煊廷丝印设备有限公司
上海玄亨科技股份有限公司
上海中科神光光电产业有限公司
上海众能达智能设备有限公司
深圳市德镒盟电子有限公司
深圳市匠芯时代科技有限公司
深圳市能华钨钢科技有限公司
深圳市商德先进陶瓷股份有限公司
深圳市新凯来技术有限公司
深圳市鑫陶窑炉设备有限公司
深圳顺络电子股份有限公司
沈阳北真真空科技有限公司
沈阳星光技术陶瓷有限公司
圣戈班精细陶瓷(上海)有限公司
舜矽微电子科技(上海)有限公司
思琢半导体科技(北京)有限公司
苏州博材贵金新材料有限公司
苏州大松自动化科技有限公司
苏州美腾炉业有限公司
苏州普瑞赛光电科技有限公司
苏州赛琅泰克高技术陶瓷有限公司
苏州市伊贝高温技术材料有限公司
苏州思萃材料表面应用技术研究所
苏州思萃材料表面应用技术研究所
苏州新锐合金工具股份有限公司
苏州信息职业学院
苏州璋驰光电科技有限公司
泰州市冠鑫半导体新材料有限公司
特殊陶业实业(上海)有限公司
无锡海古徳新技术有限公司
无锡科硕工业炉科技有限公司
无锡卓瓷科技有限公司
武汉理工大学
武汉欧双光电科技股份有限公司
西安澳秦新材料有限公司
西安航科创星电子科技有限公司
西北工业大学
湘潭新大粉末冶金技术有限公司
新疆鑫能天源碳化硅有限公司
雅安百图高新材料股份有限公司
研矽光电科技(苏州)有限公司
伊索来特(上海)贸易有限公司
宜兴市宜桥陶瓷有限公司
钇赛材料
亿威盛半导体上海有限公司
义乌市科睿新材料有限公司
应用材料
甬江实验室
远景科技集团
长春工业大学
浙江东新新材料科技有限公司
浙江蔚蓝航盾精密陶瓷科技有限公司
浙江新纳材料科技股份有限公司
郑州三磨超硬材料有限公司
郑州市上街达丰微粉有限公司
郑州振中电熔新材料有限公司
郑州中瓷科技有限公司
中材高新氮化物陶瓷有限公司
中材高新氮化物陶瓷有限公司北京分公司
中国电子科技集团公司第十二研究所
中国电子科技集团公司第四十五研究所
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
中国科学院上海硅酸盐研究所
中科院
中信银行
重庆陶燃新材料有限公司
重庆臻宝科技股份有限公司
株洲瑞德尔智能热工装备股份有限公司
株洲同普钨钼新材料有限公司
株洲万融新材科技有限公司
淄博科浩热能工程有限公司
淄博子鸿研磨材料有限公司
参会注册
ATTENDEE REGISTRATION
Part.04

识别二维码 报名参会
会务费
2800元/人
会务费包含大会证件、参会手册、自助午餐、晚宴等,不包含住宿。
汇款账号
开户名:新之联伊丽斯(上海)展览有限公司
开户行:中信银行上海沪西支行
账 号:8110201014100804040
请在备注栏中注明“2026半导体论坛”及参会人员姓名。
会务组将向来自高校科研院所等单位的参会代表提供符合财务报销要求的会议通知。
赞助项目

